Рeсурс ссылaeтся нa инфoрмирoвaнныe истoчники, кoтoрыe рaнee прeдoстaвляли дoстoвeрную инфoрмaцию. Нeсмoтря нa тo, чтo до выхода iPhone 7 осталось еще полтора года, в сети уже активно обсуждаются свойства нового флагманского устройства. Инженеры Apple решили использовать технологию «fan-out» для подключения беспроводных модулей, которые позволяют увеличить количество терминалов ввода/вывода (I/O) и вывести их клеммы наружу, не увеличив причем размеры самого чипа. Говоря об iPhone 7, многие аналитики прогнозируют, что эта модель стала очень тонкий и легкий в истории. Так, в прошлом году аналитик KGI Securities Мин-Чи Куо предположил, что толщина телефона будет составлять от 6-6,5 мм, то будет практически такой же, как у шестого поколения iPod touch (6,1 мм).
Благодаря технологии «fan-out» Apple будет в состоянии вместить большее количество компонентов в одном корпусе, тем самым минимизировав потери сигнала, но и снижает вероятность возникновения помех при беспроводной связи. Антенный модуль и радиочастотный чип будут встроены в один чип на плате, а не два, как раньше, что экономит пространство внутри корпуса. Кроме того, Apple намерена дополнительно защитить модули от электромагнитных излучений. Уменьшение помех при приеме сигналов означает, что качество беспроводной связи в iPhone 7, вероятно, увеличится. При этом устройства не нужно использовать дополнительное усиление сигнала, который, в свою очередь, оказывает положительное влияние на срок службы аккумулятора. В издании отмечают, что использование технологии «fan-out» и дополнительную защиту компонентов от электромагнитных волн может привести к повышению цен на компоненты и затраты на производство на iPhone 7. Это в итоге может повлиять на окончательную стоимость смартфона. По предварительной информации, iPhone следующего поколения получит двойной камеры, неустойки пластиковых вставок-антенны и 3,5-мм аудиоразъема служит для подключения наушников и акустических систем. В аппаратную основу новой линейки смартфонов попали процессоров Apple A10. ]]>
